注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

如下哪個選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。