A.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)升高,閥值電壓升高 B.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降 C.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓升高 D.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
A.SOP B.BCD C.BMOS D.CMOS E.BiMOS F.BCG
A.漏電流增大導(dǎo)致總功耗增加 B.柵極氧化膜厚度接近物理極限 C.電路規(guī)模增大導(dǎo)致動態(tài)功耗增加 D.配線延遲不能相應(yīng)降低從而影響性能