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集成電路進入納米尺寸時代后,將面臨以下主要挑戰(zhàn):()。
A.漏電流增大導致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導致動態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應降低從而影響性能
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為了進行時序驗證、功耗驗證、信號完整性驗證及電子遷移性驗證,需要從版圖結(jié)果中提取()。
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布局布線的步驟分為:()、電源布線、()、時鐘布線、()等。
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布圖規(guī)劃;布局(設計);布線(設計)
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