A、27mm
B、21mm
C、38mm
D、以上都不對
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A、5.6°
B、3.5°
C、6.8°
D、24.6°
A、2.5MHZ
B、5MHZ
C、4MHZ
D、2MHZ
A.頻率增加,晶片直徑減小而減小
B.頻率或晶片直徑減小而增大
C.頻率或晶片直徑減小而減小
D.頻率增加,晶片直徑減小而增大
A、橫波衰減比縱波嚴(yán)重
B、衰減系數(shù)一般隨材料的溫度上升而增大
C、當(dāng)晶粒度大于波長1/10時對探傷有顯著影響
D、提高增益可完全克服衰減對探傷的影響
A、擴散衰減
B、散射衰減
C、吸收衰減
D、以上都是
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最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
在對缺陷進行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
調(diào)節(jié)時基線時,應(yīng)使()同時對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
當(dāng)超聲波到達工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時,需要進行傳輸修正。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進行()。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進行靈敏度校準(zhǔn)。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
探頭延檢測面水平移動,超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個相鄰缺陷的能量稱為()。