A、5.6°
B、3.5°
C、6.8°
D、24.6°
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A、2.5MHZ
B、5MHZ
C、4MHZ
D、2MHZ
A.頻率增加,晶片直徑減小而減小
B.頻率或晶片直徑減小而增大
C.頻率或晶片直徑減小而減小
D.頻率增加,晶片直徑減小而增大
A、橫波衰減比縱波嚴(yán)重
B、衰減系數(shù)一般隨材料的溫度上升而增大
C、當(dāng)晶粒度大于波長1/10時對探傷有顯著影響
D、提高增益可完全克服衰減對探傷的影響
A、擴(kuò)散衰減
B、散射衰減
C、吸收衰減
D、以上都是
A、按振動方向分,板波可分為SH波和蘭姆波,探傷常用的是蘭姆波
B、板波聲速不僅與介質(zhì)特性有關(guān),而且與板厚、頻率有關(guān)
C、板波聲速包括相速度和群速度兩個參數(shù)
D、實際探傷應(yīng)用時,只考慮相速度,無須考慮群速度
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最新試題
探頭延檢測面水平移動,超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個相鄰缺陷的能量稱為()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
()是影響缺陷定量的因素。
超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度,即()。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯誤的是()。
超聲檢測儀盲區(qū)是指()。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。