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A.頻率增加，晶片直徑減小而減小
B.頻率或晶片直徑減小而增大
C.頻率或晶片直徑減小而減小
D.頻率增加，晶片直徑減小而增大

A、橫波衰減比縱波嚴重
B、衰減系數(shù)一般隨材料的溫度上升而增大
C、當晶粒度大于波長1/10時對探傷有顯著影響
D、提高增益可完全克服衰減對探傷的影響

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