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()方法是大規(guī)模集成電路生產(chǎn)中用來(lái)沉積不同金屬的應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)。
A.蒸鍍
B.離子注入
C.濺射
D.沉積
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單項(xiàng)選擇題
()是與氣體輝光放電現(xiàn)象密切想關(guān)的一種薄膜淀積技術(shù)。
A.蒸鍍
B.離子注入
C.濺射
D.沉積
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單項(xiàng)選擇題
用高能粒子從某種物質(zhì)的表面撞擊出原子的物理過(guò)程叫()。
A.蒸鍍
B.離子注入
C.濺射
D.沉積
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