- 搜標題
- 搜題干
- 搜選項
問答題
【論述題】從寄生電阻和電容、電遷移兩方面說明后道工藝中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用銅（Cu）互連和低介電常數(shù)（low-k）材料的必要性。
答案：
寄生電阻和寄生電容造成的延遲。電子在導電過程中會撞擊導體中的離子，將動量轉(zhuǎn)移給離子從而推動離子發(fā)生緩慢移動。該現(xiàn)象稱為電...
你可能感興趣的試題
問答題
【論述題】簡述電子束光刻的光柵掃描方法和矢量掃描方法有何區(qū)別。
答案：
在光柵掃描方法中，每一個像素必須被逐次掃描。這樣，曝光時間幾乎與圖形無關(guān)，圖形就是通過打開和關(guān)閉快門寫出來的。而已經(jīng)開發(fā)...
