例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。

光刻中采用步進掃描技術(shù)獲得了什么好處？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機理和物理機理。

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。

描述化學(xué)機械平坦化工藝。

解釋離子束擴展和空間電荷中和。

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。