描述RF濺射系統(tǒng)。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

解釋什么是暗場掩模板？

描述電子回旋共振（ECR）。

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。

解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？