什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

描述化學機械平坦化工藝。

解釋什么是暗場掩模板？

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

哪種化學氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

解釋發(fā)生刻蝕反應的化學機理和物理機理。

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

例舉離子注入設備的5個主要子系統(tǒng)。

描述RF濺射系統(tǒng)。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。