簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。

氣中的一個小塵埃將影響整個芯片的（）性、（）率，并影響其電學性能和（）性，所以半導體芯片制造工藝需在超凈廠房內(nèi)進行。

恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學上稱為（）分布。

塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時間。

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導體器件的粘封工藝一般選用（）。

器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)。

粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

潔凈區(qū)工作人員應注意些什么？