A.緊鄰孔波之后的位置
B.緊鄰始波之后的位置
C.緊鄰孔波之前的位置
D.任何位置都有可能
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A.手持探頭的姿勢(shì)隨探頭移動(dòng)而保持不變；
B.探頭移動(dòng)時(shí)，注意熒光屏上底波是否變化；
C.探頭移動(dòng)時(shí)，注意熒光屏上固定回波或基線上噪聲信號(hào)波動(dòng)狀態(tài)；
D.盡量多涂耦合劑。
A.滿刻度
B.不小于滿刻度的85%
C.不大于滿刻度的10%
D.不小于水平極限的85%
A.防止耦合劑進(jìn)入孔內(nèi)不易清除而導(dǎo)致螺栓腐蝕；
B.防止耦合劑進(jìn)入孔內(nèi)而產(chǎn)生偽缺陷顯示信號(hào)；
C.改善耦合效果，有利于聲傳播；
D.以上都是。
A.根據(jù)回波位置；
B.根據(jù)回波幅度；
C.根據(jù)回波相位；
D.根據(jù)缺陷回波。
A.與相鄰或?qū)?yīng)位置上件號(hào)相同的螺栓對(duì)比
B.與參考試塊進(jìn)行對(duì)比
C.應(yīng)立即拆除做表面探傷檢查確認(rèn)
D.按裂紋顯示作報(bào)廢處理
最新試題
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。