單項選擇題用850熱風(fēng)槍取BGA時，手柄的噴嘴離焊盤的距離在（）cm。
A、1-2
B、2-3
C、3-4
D、4-5
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1.單項選擇題850熱風(fēng)槍的風(fēng)力調(diào)節(jié)范圍1-8檔，風(fēng)量最大可達(dá)（）升/分。
A、23
B、33
C、43
D、63
2.單項選擇題936恒溫烙鐵的溫度調(diào)節(jié)范圍可在攝氏（）度之間調(diào)節(jié)。
A、200-480
B、329-896
C、100-400
D、180-480
3.單項選擇題良好的焊接，焊點要求：焊點表面有金屬光澤，吃錫面80%以上，爬錫高度最低應(yīng)超過端頭的（）。
A、3/2
B、60%
C、50%
D、80%
4.單項選擇題PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘，一般為（）。
A、105℃／4h～6h；
B、175℃／6h～7h；
C、80℃／2h～4h；
D、195℃／4h～6h。
5.單項選擇題PCB在焊接后，會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時還會影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一，其主要原因是（）。
A、在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣
B、焊接時風(fēng)槍沒有均勻加熱
C、PCB來料不良，屬于材料的問題
D、焊接的溫度過高
最新試題
語音編碼后的語音數(shù)據(jù)流為（）。
題型：單項選擇題
手機感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是（）。
題型：單項選擇題
（）種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來，減少外界不良?xì)夂驐l件的影響，以達(dá)到安全保管的目的。
題型：單項選擇題
SIM卡的時鐘信號的頻率通常為（）。
題型：單項選擇題
成品手機整機檢驗標(biāo)準(zhǔn)中，以下對包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。
題型：單項選擇題
低電平觸發(fā)的手機開機觸發(fā)電壓通常來自于（）。
題型：單項選擇題
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題型：單項選擇題
下列選項中，不是基帶處理器內(nèi)部的電路是（）。
題型：單項選擇題
手機待機電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機耗電的故障原因是（）。
題型：單項選擇題
手機可以正常通話，但NFC功能不能使用，常見故障原因是（）。
題型：單項選擇題