A、在于阻焊膜與陽(yáng)基材之間存在氣體/水蒸氣 B、焊接時(shí)風(fēng)槍沒(méi)有均勻加熱 C、PCB來(lái)料不良,屬于材料的問(wèn)題 D、焊接的溫度過(guò)高
A、加快錫的溫度 B、使焊點(diǎn)美觀 C、防止焊點(diǎn)虛焊 D、除濕
A、25V B、100V C、50V D、60V