單項(xiàng)選擇題936恒溫烙鐵的溫度調(diào)節(jié)范圍可在攝氏（）度之間調(diào)節(jié)。
A、200-480
B、329-896
C、100-400
D、180-480
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1.單項(xiàng)選擇題良好的焊接，焊點(diǎn)要求：焊點(diǎn)表面有金屬光澤，吃錫面80%以上，爬錫高度最低應(yīng)超過端頭的（）。
A、3/2
B、60%
C、50%
D、80%
2.單項(xiàng)選擇題PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘，一般為（）。
A、105℃／4h～6h；
B、175℃／6h～7h；
C、80℃／2h～4h；
D、195℃／4h～6h。
3.單項(xiàng)選擇題PCB在焊接后，會在個別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時還會影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一，其主要原因是（）。
A、在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣
B、焊接時風(fēng)槍沒有均勻加熱
C、PCB來料不良，屬于材料的問題
D、焊接的溫度過高
4.單項(xiàng)選擇題為什么工藝要求在進(jìn)行焊接前，要先對PCB進(jìn)行預(yù)熱？（）
A、加快錫的溫度
B、使焊點(diǎn)美觀
C、防止焊點(diǎn)虛焊
D、除濕
5.單項(xiàng)選擇題當(dāng)靜電電壓大于（），一般零件都可能被損壞或降低等級。
A、25V
B、100V
C、50V
D、60V
最新試題
根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。
題型：單項(xiàng)選擇題
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于對附件及連接器部分缺陷的描述，缺陷級別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
智能手機(jī)中，觸屏供電通常來自于（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
下列選項(xiàng)中，不是基帶處理器內(nèi)部的電路是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
SIM卡的時鐘信號的頻率通常為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
LCD顯示屏同步控制信號通常為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
下列選項(xiàng)中，為接收機(jī)電路的選項(xiàng)是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
烙鐵頭使用技巧是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項(xiàng)是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
手機(jī)的碼片通常用英文（）表示。
題型：單項(xiàng)選擇題