A、切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B、高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C、熒光磁粉與非熒光磁粉相比,一般說前者的磁懸液濃度要低
D、以上都對
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A、內(nèi)部缺陷處的漏磁通,比同樣大小的表面缺陷為大
B、缺陷的漏磁通通常同試件上的磁通密度成反比
C、表面缺陷的漏磁通密度,隨著離開表面距離的增加而急劇減弱
D、用有限線圈磁化長的試件,不需進行分段磁化
A.缺陷離試件表面越近,形成的漏磁通越小
B.在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時,其漏磁通密度受缺陷方向影響
C.交流磁化時,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時的漏磁通要小
D.在磁場強度、缺陷類型和大小為一定時,其漏磁通密度受磁化方向影響;
E.除A以外都對
A、與磁化電流的大小無關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當(dāng)缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時,漏磁場最大
D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
A.缺陷方向與磁力線平行時,漏磁場最大
B.漏磁場的大小與工件的磁化程度無關(guān)
C.漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D.工件表層下,缺陷所產(chǎn)生的漏磁場,隨缺陷的埋藏深度增加而增大
A、它與試件上的磁通密度有關(guān)
B、它與缺陷的高度有關(guān)
C、磁化方向與缺陷垂直時漏磁通最大
D、以上都對
最新試題
磁粉檢測,所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產(chǎn)生部位均應(yīng)記錄并圖示。
相關(guān)顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。
用連續(xù)法檢測時,檢測靈敏度不僅與被檢工件表面磁場強度有關(guān),還受被檢工件材質(zhì)的影響。
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。
采用剩磁法時,磁懸液應(yīng)在通電結(jié)束后再施加,一般通電時間為2~3s。
濕法用磁粉粒度一般比干法小。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:磁粉檢測的工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其它粘附磁粉的物質(zhì)。
剩磁法不能用于干法檢測。
在工件內(nèi)部的剩磁,周向磁化要比縱向磁化大的多。
熒光磁粉檢測時,磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進行,暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。