A、內(nèi)部缺陷處的漏磁通,比同樣大小的表面缺陷為大 B、缺陷的漏磁通通常同試件上的磁通密度成反比 C、表面缺陷的漏磁通密度,隨著離開(kāi)表面距離的增加而急劇減弱 D、用有限線圈磁化長(zhǎng)的試件,不需進(jìn)行分段磁化
A.缺陷離試件表面越近,形成的漏磁通越小 B.在磁化狀態(tài)、缺陷類(lèi)型和大小為一定時(shí),其漏磁通密度受缺陷方向影響 C.交流磁化時(shí),近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時(shí)的漏磁通要小 D.在磁場(chǎng)強(qiáng)度、缺陷類(lèi)型和大小為一定時(shí),其漏磁通密度受磁化方向影響; E.除A以外都對(duì)
A、與磁化電流的大小無(wú)關(guān) B、與磁化電流的大小有關(guān) C、當(dāng)缺陷方向與磁化場(chǎng)方向之間的夾角為零時(shí),漏磁場(chǎng)最大 D、與工件的材料性質(zhì)無(wú)關(guān)