A.磁場(chǎng)強(qiáng)度
B.現(xiàn)有設(shè)備能力
C.零件形狀
D.以上都是
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A.磁感應(yīng)強(qiáng)度
B.磁化時(shí)間
C.磁化線圈上的電壓
D.通過(guò)線圈的電流
A.磁化的磁場(chǎng)強(qiáng)度與材料的磁導(dǎo)率
B.缺陷埋藏的深度、方向和形狀尺寸
C.缺陷內(nèi)的介質(zhì)
D.以上都是
A.剩余磁場(chǎng)
B.磁化磁場(chǎng)
C.漏磁場(chǎng)
D.感應(yīng)磁場(chǎng)
A.內(nèi)部缺陷處的漏磁場(chǎng)比同樣大小的表面缺陷漏磁場(chǎng)大
B.缺陷的漏磁場(chǎng)通常與試件上的磁場(chǎng)強(qiáng)度成反比
C.表面缺陷的漏磁場(chǎng)，隨離開表面的距離增大而急劇下降
D.有缺陷的試件，才會(huì)產(chǎn)生漏磁場(chǎng)
A.施加的外磁場(chǎng)越大，退磁場(chǎng)就越大
B.試件磁化時(shí)，如不產(chǎn)生磁極，就不會(huì)產(chǎn)生退磁場(chǎng)
C.試件的長(zhǎng)徑比越大，則退磁場(chǎng)越小
D.以上都是
最新試題
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。