A.內(nèi)部缺陷處的漏磁場(chǎng)比同樣大小的表面缺陷漏磁場(chǎng)大
B.缺陷的漏磁場(chǎng)通常與試件上的磁場(chǎng)強(qiáng)度成反比
C.表面缺陷的漏磁場(chǎng)，隨離開表面的距離增大而急劇下降
D.有缺陷的試件，才會(huì)產(chǎn)生漏磁場(chǎng)
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A.施加的外磁場(chǎng)越大，退磁場(chǎng)就越大
B.試件磁化時(shí)，如不產(chǎn)生磁極，就不會(huì)產(chǎn)生退磁場(chǎng)
C.試件的長(zhǎng)徑比越大，則退磁場(chǎng)越小
D.以上都是
A.在B-H曲線上，把H為零的B值稱為矯頑力
B.在B-H曲線上，矯頑力表示反磁場(chǎng)的大小
C.B-H曲線是表示磁場(chǎng)強(qiáng)度與磁通密度關(guān)系的曲線
D.以上都是
A.安培
B.安培/米
C.安培•米
D.安匝
A.N極
B.S極
C.N極和S極
D.以上都不是
A.右手定則
B.左手定則
C.環(huán)路安培定則
D.高斯定理
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。