A.剩余磁場
B.磁化磁場
C.漏磁場
D.感應(yīng)磁場
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A.內(nèi)部缺陷處的漏磁場比同樣大小的表面缺陷漏磁場大
B.缺陷的漏磁場通常與試件上的磁場強度成反比
C.表面缺陷的漏磁場,隨離開表面的距離增大而急劇下降
D.有缺陷的試件,才會產(chǎn)生漏磁場
A.施加的外磁場越大,退磁場就越大
B.試件磁化時,如不產(chǎn)生磁極,就不會產(chǎn)生退磁場
C.試件的長徑比越大,則退磁場越小
D.以上都是
A.在B-H曲線上,把H為零的B值稱為矯頑力
B.在B-H曲線上,矯頑力表示反磁場的大小
C.B-H曲線是表示磁場強度與磁通密度關(guān)系的曲線
D.以上都是
A.安培
B.安培/米
C.安培•米
D.安匝
A.N極
B.S極
C.N極和S極
D.以上都不是
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。