檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內容中，錯誤的是（）。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構處理。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。