為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設(shè)計上采取哪些措施？

半導(dǎo)體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。

從設(shè)計的觀點出發(fā)，版圖設(shè)計規(guī)則應(yīng)包括哪些部分？

什么是MOS器件的體效應(yīng)？

設(shè)計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

利用2μm×6μm的多晶硅柵極覆蓋在4μm×12μm薄氧化層的正中間構(gòu)成一個MOS管，已知Cox＝5×10-4pF/μm2，估算柵極電容。

圖a中M1和M2為某CMOS工藝中的兩個NMOS管，M1的W/L＝12μm/6μm，M2的W/L＝4μm/2μm，其它物理參數(shù)及偏置均相同。圖b中給出了M1的漏極電流Id1隨Vgs的變化曲線，請畫出Id2的大致變化，并說明Id1和Id2有什么不同，并解釋不同的主要原因。

什么是電阻率？它的單位是什么（國際標(biāo)準(zhǔn)單位制）？

MOS器件存在哪些二階效應(yīng)？

說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。