A、鋼鍛件
B、鑄鋼件
C、鋼板
D、上述工件的衰減相同
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A、探測頻率應(yīng)等于大于5MHz
B、透聲性好粘度大的耦合劑
C、晶片尺寸小的探頭
D、以上全部
A、5MHz
B、10MHz
C、2.5MHz
D、1MHz
A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對比試塊法
D、以上都不對
A、有時幻象波在整個掃描線上連續(xù)移動
B、有時幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C、用耦合劑拍打工件底面時,此波會跳動或波幅降低
D、用耦合劑拍打工件底面時,此波無變化
A、1.25MHz
B、2.5MHz
C、5MHz
D、10MHz
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。