A、1.25MHz
B、2.5MHz
C、5MHz
D、10MHz
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A、只采用對(duì)比試塊法
B、只采用底波方式法
C、可以采用對(duì)比試塊法或底波方式法
A、0.04dB/mm
B、0.020dB/mm
C、0.0625dB/mm
D、0.03125dB/mm
A、來(lái)自內(nèi)部缺陷的反射幅度下降
B、使聲束指向性變差
C、使前表面回波的寬度增大
D、以上都是
A、標(biāo)記試塊中心
B、消除邊界效應(yīng)
C、獲得R曲面等距離反射波
D、以上全部
A、第二次界面回波落在第一次底波之后
B、第二次界面回波落在第一次底波之前
C、第二次界面可處于任何位置
最新試題
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()