A、探測頻率應(yīng)等于大于5MHz
B、透聲性好粘度大的耦合劑
C、晶片尺寸小的探頭
D、以上全部
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、5MHz
B、10MHz
C、2.5MHz
D、1MHz
A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對比試塊法
D、以上都不對
A、有時幻象波在整個掃描線上連續(xù)移動
B、有時幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C、用耦合劑拍打工件底面時,此波會跳動或波幅降低
D、用耦合劑拍打工件底面時,此波無變化
A、1.25MHz
B、2.5MHz
C、5MHz
D、10MHz
A、只采用對比試塊法
B、只采用底波方式法
C、可以采用對比試塊法或底波方式法
最新試題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應(yīng)標注,確保定位準確。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。