在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學家（）

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）