A、厚度大于等于三倍近場(chǎng)長度，工件表面光潔度大于等于3.2μm，探測(cè)面與底面平行
B、厚度大于等于三倍近場(chǎng)長度，工件表面粗糙，探測(cè)面與底面平行
C、厚度小于等于三倍近場(chǎng)長度，工件表面粗糙，探測(cè)面與底面不平行
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A、大于Φ2mm平底孔
B、小于Φ2mm平底孔
C、等于Φ2mm平底孔
A、平底孔
B、粗細(xì)均勻的長條形缺陷
C、粗細(xì)不均勻的長條形缺陷
A、工作頻率
B、探頭和儀器參數(shù)
C、耦合條件與狀態(tài)
D、探測(cè)面
E、材質(zhì)衰減
F、以上都是
A.缺陷的尺寸
B.缺陷的類型
C.缺陷的形狀和取向
D.以上全部
A、發(fā)現(xiàn)較小的缺陷
B、區(qū)分開相鄰的缺陷
C、改善聲束指向性
D、以上全部
最新試題
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。