A.ESD敏感器件組件如PCB等不能直接相觸堆放,應(yīng)用用防靜電材料隔開----產(chǎn)品與產(chǎn)品間產(chǎn)生靜電轉(zhuǎn)移,導(dǎo)致ESD事件
B.員工在生產(chǎn)操作中不能用手或手套摩擦ESD敏感器件或其組件如PCB等-----摩擦產(chǎn)生高靜電壓,導(dǎo)致產(chǎn)品如MOS,F(xiàn)ET,IC等器件的ESD失效
C.員工不能用金屬或裸手直去觸摸ESD敏感器件或其組件,產(chǎn)生ESD放電事件
D.對(duì)高靜電場(chǎng)采取屏蔽接地或遠(yuǎn)離的辦法,如AC電源線變電場(chǎng)的處理
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A.防靜電帽----防止高靜電的頭發(fā)外露,產(chǎn)生強(qiáng)靜電場(chǎng)
B.防靜電衣----防止非防靜電衣由于人體運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生電荷積累
C.防靜電手腕帶-----使人體通過(guò)M Ω與大地相連,把人體積累電荷導(dǎo)入大地,M Ω電阻同時(shí)具有安全限流的作用,防護(hù)人體受到電擊的危險(xiǎn)
D.防靜電手套,指套----防止人與ESD敏感設(shè)備之間產(chǎn)生HBM放電事件,損害產(chǎn)品,同時(shí)具有安全作用
E.防靜電腳腕帶,作用同防靜電手腕帶
F.防靜電襪,防靜電鞋及防靜電鞋束-----用于泄放人體靜電,通過(guò)防靜電地板導(dǎo)入大地
A.失效的電子設(shè)備有60%~75%是由ESD造成的;對(duì)于新興技術(shù)行業(yè)(尤其是高科技微電子,半導(dǎo)體,電磁敏感類,及光器件的應(yīng)用),這種比例將上升至90%
B.因靜電原因而對(duì)電子行業(yè)造成的損失每年達(dá)數(shù)十億美元國(guó)外的調(diào)查表明,因靜電原因而造成的平均產(chǎn)品損失達(dá)8%~33%
C.在無(wú)塵室,靜電能導(dǎo)致微電子產(chǎn)品的降級(jí),甚至功能失效
D.靜電吸附導(dǎo)致微粒被吸附至墻壁、設(shè)備和產(chǎn)品表面,而我們并不希望這些表面因吸附塵粒而產(chǎn)生污染,并不希望在小于5um的電路上出現(xiàn)5um的微粒
E.表面充電能夠穿透磁場(chǎng),導(dǎo)致設(shè)備收到錯(cuò)誤指令而產(chǎn)生誤操作,從而對(duì)產(chǎn)品或設(shè)備產(chǎn)生危害
A.HBM[Human Body Model]--人體模型
B.CDM[Charged Device Model]--帶電設(shè)備模型
C.MM[Machine Model]---機(jī)器模型
D.HMM[Human Machine Model]--人機(jī)模型
A.隱蔽性
B.浪費(fèi)性
C.隨機(jī)性
D.嚴(yán)重性
E.復(fù)雜性
A.零件開/短路
B.逆向漏電流不正常,但是功能正常
C.降低電氣參數(shù)
D.以上皆是
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ESD接地與交流接地須()。
以下不會(huì)明顯影響離子風(fēng)機(jī)效果的是()
防靜電用品和材料實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)(或品質(zhì)檢驗(yàn)檢測(cè))所使用的干燥環(huán)境是()。
潛在ESD損傷產(chǎn)品難以檢驗(yàn)出來(lái)。
接地正確做法是?()
以下包裝能夠滿足ESD屏蔽要求的是()。
系統(tǒng)級(jí)別(system level)的靜電擾度(ESD immunity)測(cè)試與元器件級(jí)別(component level)的HBM模型下ESD敏感度(ESD sensitivity)測(cè)試是完全一樣的。
CDE不可能比CDM能量高。
ESD 量測(cè)儀器描述正確的是?()
對(duì)于ANSI/ESD S20.20和IEC61340-5-1標(biāo)準(zhǔn)中靜電源控制要求,符合的是()。