A.失效的電子設(shè)備有60%~75%是由ESD造成的;對(duì)于新興技術(shù)行業(yè)(尤其是高科技微電子,半導(dǎo)體,電磁敏感類(lèi),及光器件的應(yīng)用),這種比例將上升至90%
B.因靜電原因而對(duì)電子行業(yè)造成的損失每年達(dá)數(shù)十億美元國(guó)外的調(diào)查表明,因靜電原因而造成的平均產(chǎn)品損失達(dá)8%~33%
C.在無(wú)塵室,靜電能導(dǎo)致微電子產(chǎn)品的降級(jí),甚至功能失效
D.靜電吸附導(dǎo)致微粒被吸附至墻壁、設(shè)備和產(chǎn)品表面,而我們并不希望這些表面因吸附塵粒而產(chǎn)生污染,并不希望在小于5um的電路上出現(xiàn)5um的微粒
E.表面充電能夠穿透磁場(chǎng),導(dǎo)致設(shè)備收到錯(cuò)誤指令而產(chǎn)生誤操作,從而對(duì)產(chǎn)品或設(shè)備產(chǎn)生危害
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A.HBM[Human Body Model]--人體模型
B.CDM[Charged Device Model]--帶電設(shè)備模型
C.MM[Machine Model]---機(jī)器模型
D.HMM[Human Machine Model]--人機(jī)模型
A.隱蔽性
B.浪費(fèi)性
C.隨機(jī)性
D.嚴(yán)重性
E.復(fù)雜性
A.零件開(kāi)/短路
B.逆向漏電流不正常,但是功能正常
C.降低電氣參數(shù)
D.以上皆是
A.只有對(duì)顧客
B.全部的處理過(guò)程中
C.只有在確定要處理之前
D.只有對(duì)我們所賣(mài)的對(duì)象
A.由靜電消散工作桌面、接地以及ESD的防護(hù)標(biāo)簽
B.離子消除器和靜電環(huán)
C.安全靜電的標(biāo)示和地板的墊子
D.以上皆是
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最新試題
有高電壓觸電風(fēng)險(xiǎn)的崗位的ESD防護(hù)措施應(yīng)當(dāng):()
以下包裝能夠滿(mǎn)足ESD屏蔽要求的是()。
手腕帶測(cè)試儀中10MΩ的閾值上限來(lái)自標(biāo)準(zhǔn)()
以下不會(huì)明顯影響離子風(fēng)機(jī)效果的是()
CDE不可能比CDM能量高。
生活中同一空間溫度升高時(shí)濕度會(huì)下降,物品更容易起靜電。
系統(tǒng)級(jí)別(system level)的靜電擾度(ESD immunity)測(cè)試與元器件級(jí)別(component level)的HBM模型下ESD敏感度(ESD sensitivity)測(cè)試是完全一樣的。
接地正確做法是?()
靜電將產(chǎn)品損壞是不能直觀的被發(fā)現(xiàn),日常要宣導(dǎo)員工如何做好防護(hù)?()
離子風(fēng)機(jī)偏置電壓過(guò)高會(huì)導(dǎo)致()