探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對(duì)受檢工件的（）做好記錄。

在超聲波探傷中當(dāng)工件聲衰減很小、試件的厚度較大時(shí)，如果重復(fù)頻率過高，儀器可能會(huì)產(chǎn)生（）

根據(jù)接頭鋼軌下顎裂紋形成的原因，可知其具有從（）逐步擴(kuò)展的特點(diǎn)。

探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤(rùn)性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

用斜探頭三次波對(duì)某一厚度為15mm，焊縫寬度為44mm進(jìn)行探測(cè)，應(yīng)選擇K值為（）的探頭合適。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

使用雙探頭掃查時(shí)，如盲目改變掃查方向，將會(huì)導(dǎo)致（）。

在探傷中選用較高的頻率，將會(huì)使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對(duì)缺陷的定位精度。