通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

探頭移動過程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動，稱為擺動掃查。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對缺陷的定位精度。

為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應(yīng)對被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。

探傷中如遇焊補(bǔ)層下異常回波可采?。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對。

60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為（）

探傷中為了保證工件的整個被檢部位有足夠的聲束覆蓋，探頭掃查線的相鄰距離應(yīng)小于探頭的有效直徑，應(yīng)有探頭寬度（）的重疊。

探傷中采用軌頭側(cè)面校對法，它主要適用于（）的校對。

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

采用兩個斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。