A.頻率為2MHz，晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑25mm的直探頭
B.頻率為2.5MHz，晶片材料鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的直探頭
C.頻率為2.5MHz，晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的直探頭
D.頻率為2.5MHz，晶片材料鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的雙晶直探頭
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A.雙晶直探頭
B.縱波直探頭
C.表面波探頭
D.雙晶斜探頭
A.壓電應(yīng)變常數(shù)
B.壓電電壓常數(shù)
C.介電常數(shù)
D.機(jī)械品質(zhì)因子
A.壓電應(yīng)變常數(shù)
B.壓電電壓常數(shù)
C.介電常數(shù)
D.機(jī)械品質(zhì)因子
A.避免在靠近強(qiáng)磁場(chǎng)、有強(qiáng)烈振動(dòng)的場(chǎng)合使用儀器
B.儀器工作時(shí)防止雨、雪、水、機(jī)油進(jìn)入儀器內(nèi)部
C.放電后的蓄電池應(yīng)及時(shí)充電
D.氣候潮濕地區(qū)或季節(jié)，長(zhǎng)期不用應(yīng)定期開機(jī)，開機(jī)時(shí)間約10min
A.掃描電路
B.接收電路
C.同步電路
D.發(fā)射電路
最新試題
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
儀器水平線性影響（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯(cuò)誤的是（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。