A.近場(chǎng)干擾
B.材質(zhì)衰減影響
C.存在盲區(qū)
D.聲耦合效率低
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A.靈敏度高
B.盲區(qū)小
C.適用于衰減較大的材料
D.以上都是
A.盲區(qū)小
B.可對(duì)缺陷精確定位
C.適用于薄板件
D.以上都是
A.不利于檢測(cè)衰減較大的材料
B.不利于缺陷的精確定位
C.不利于小缺陷的檢測(cè)
D.以上都是
A.可對(duì)缺陷精確定位
B.檢測(cè)靈敏度高
C.適用于薄板件
D.以上都是
A.可對(duì)缺陷精確定位
B.盲區(qū)小
C.操作方便
D.以上都是
最新試題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。