無(wú)線(xiàn)電裝接工(技師)章節(jié)練習(xí)(2019.05.09)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.問(wèn)答題再流焊技術(shù)的一般工藝流程什么？

參考答案：印制電路板準(zhǔn)備/焊膏準(zhǔn)備→印刷焊膏/元器件準(zhǔn)備→貼裝元器件→再流焊→測(cè)試&rar...

2 一個(gè)放大電路，為了穩(wěn)定其靜態(tài)工作點(diǎn)，應(yīng)引入（）。

3 電子工程圖分為（）。

4 電子元器件一般分為（）。

5 本征半導(dǎo)體溫度升高后，自由電子和空穴的變化情況是（）。

6 按取得測(cè)量結(jié)果的方式分類(lèi)，測(cè)量電阻的方法有（）。

7 直接耦合放大電路靜態(tài)工作點(diǎn)，發(fā)生變化的原因是（）。

8 在焊點(diǎn)的形成過(guò)程中，接觸角的大小一般以（）。

9 穩(wěn)壓管通常工作在（）狀態(tài)下，能夠穩(wěn)定電壓。

10 SMT使用波峰焊的焊接時(shí)間一般為（）。