單項(xiàng)選擇題在焊點(diǎn)的形成過(guò)程中，接觸角的大小一般以（）。

A.20～30
B.40～60
C.45～60
D.45～90


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1.單項(xiàng)選擇題SMT－PCB板的厚度一般在（）。

A.0.5～2mm
B.1.0～2mm
C.1.2～3mm
D.1.5～3.5mm

2.單項(xiàng)選擇題一般封裝的集成電路兩引腳之間的距離只有（）。

A.1.0mm
B.2.5mm
C.2.54mm
D.3.0mm