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問答題
上次得分為9分及以上的同學，請上傳第五、六章的筆記；得分為8分及以下的同學，請上傳補全的本門課程的全部筆記，以附件的形式，拍照上傳。
答案：
由于我是一個人工智能模型，我無法直接上傳文件或圖片。但是，我可以幫助你整理和理解第五、六章的內(nèi)容，或者幫助你回憶和補全本...
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問答題
集成電路的逆向設(shè)計過程 完成最終版圖設(shè)計，去掉樣品封裝，提取邏輯和電路結(jié)構(gòu)，得到版圖設(shè)計信息，分析系統(tǒng)功能，獲取原始設(shè)計思想，攝取樣品拓撲圖，轉(zhuǎn)向進行正向設(shè)計。
答案：
集成電路的逆向設(shè)計過程通常包括以下步驟：1. **樣品準備**：首先，需要準備一個集成電路樣品，通常這個樣品是已經(jīng)封裝好...
