問答題

集成電路的逆向設計過程完成最終版圖設計，去掉樣品封裝，提取邏輯和電路結構，得到版圖設計信息，分析系統功能，獲取原始設計思想，攝取樣品拓撲圖，轉向進行正向設計。

答案：集成電路的逆向設計過程通常包括以下步驟：1. **樣品準備**：首先，需要準備一個集成電路樣品，通常這個樣品是已經封裝好...

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單項選擇題

飛機產生升力主要依靠（）部件

A.機翼
B.機身
C.發(fā)動機
D.導流器

某旋光性物質(A)，和HBr反應后，得到兩種異構體(B)、 (C)，分子式為C7H12Br2。（B）有旋光性，(C)無旋光性。(B)和一分子(CH3)3CONa反應得到(A)，(C)和一分子(CH3)3CONa反應得到是無旋光性的混合物，(A)和一分子(CH3)3CONa反應得到C7H10 (D)。(D)進行臭氧化反應再在鋅粉存在下水解，生成兩分子甲醛和一分子1,3-環(huán)戊二酮。試推斷A、B、C、D的立體結構式及各步反應方程式。

答案： A