實(shí)驗(yàn)室有X射線(xiàn)衍射儀器，掃描電鏡，電子探針、透射電鏡、X射線(xiàn)光電子能譜儀和差示掃描量熱儀等測(cè)試儀器，現(xiàn)對(duì)非晶塊體材料AmBn進(jìn)行分析：
（a）AmBn熱穩(wěn)定性分析；
（b）結(jié)構(gòu)分析；
（c）物相分析。
試確定實(shí)驗(yàn)方案，并指出分析目的。