實(shí)驗(yàn)室有X射線衍射儀器,掃描電鏡,電子探針、透射電鏡、X射線光電子能譜儀和差示掃描量熱儀等測(cè)試儀器,現(xiàn)對(duì)非晶塊體材料AmBn進(jìn)行分析: (a)AmBn熱穩(wěn)定性分析; (b)結(jié)構(gòu)分析; (c)物相分析。 試確定實(shí)驗(yàn)方案,并指出分析目的。