問(wèn)答題
實(shí)驗(yàn)室有X射線衍射儀器，掃描電鏡，電子探針、透射電鏡、X射線光電子能譜儀和差示掃描量熱儀等測(cè)試儀器，現(xiàn)對(duì)非晶塊體材料AmBn進(jìn)行分析：
（a）AmBn熱穩(wěn)定性分析；
（b）結(jié)構(gòu)分析；
（c）物相分析。
試確定實(shí)驗(yàn)方案，并指出分析目的。
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熱分析技術(shù)中，試樣用量越多，熱效應(yīng)大，內(nèi)部傳熱慢，溫度梯度大，導(dǎo)致峰形擴(kuò)大，峰頂溫度滯后，容易使相鄰峰重疊，降低分辨率。
題型：判斷題
每種晶體物質(zhì)都有自己特定的晶體結(jié)構(gòu)，晶體結(jié)構(gòu)不同則X射線衍射花樣也就各不相同。
題型：判斷題
變形振動(dòng)分為（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
孔徑半角越小，衍射效應(yīng)所決定的電磁透鏡的分辨率越高。
題型：判斷題
X射線衍射儀中，通常用于測(cè)定2θ范圍不大的一段衍射圖，常用于精確測(cè)定衍射峰的積分強(qiáng)度和位置的掃描方式為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題