新的平坦化方法有哪幾個？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。