刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。