依照如圖,對(duì)硅片制造廠的六個(gè)分區(qū)分別做一個(gè)簡(jiǎn)短的描述,要求寫出分區(qū)的主要功能、主要設(shè)備以及顯著特點(diǎn)。
A.氧化層厚度; B.溝道中摻雜濃度; C.金屬半導(dǎo)體功函數(shù); D.氧化層電荷。
A. 電活性 B. 晶格損傷 C. 橫向效應(yīng) D. 溝道效應(yīng)