問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述硅片清洗目標(biāo)

答案: 去除所有表面沾污(顆粒、有機(jī)物、金屬、自然氧化層)
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答案:

點(diǎn)缺陷—空位、自填隙等
線缺陷—位錯(cuò)
面缺陷—層錯(cuò)
體缺陷

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答案: 優(yōu)點(diǎn):
A.比硅更高的電子遷移率,高頻微波信號(hào)響應(yīng)好——無(wú)線和高速數(shù)字通信
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