上料使用新開(kāi)包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）

生產(chǎn)中途上芯片后沒(méi)有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒(méi)有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）

芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。