紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）

電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）