A.必須對所使用的探頭的入射點和K 值進行測定B.必須有相應(yīng)的靈敏度試塊C.必須是模擬式超聲波檢測儀D.應(yīng)根據(jù)被檢工件的板厚調(diào)節(jié)掃描速度
A.底面回波高度法適用于上、下面與入射聲束垂直的工件B.底面回波高度法適用于缺陷反射面大于入射聲束截面的工件C.底面回波高度降低量與缺陷的大小有關(guān),缺陷越大,底波降低量越大;缺陷越小,底波降低量也越小D.底面回波高度法不能明確地給出缺陷的尺寸
A.體積型缺陷B.平面型缺陷C.點狀缺陷D.密集型缺陷