整件的裝配應與（）一致。

再流焊設備內(nèi)部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應在（）以內(nèi)。

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）