單項(xiàng)選擇題從一個(gè)畫(huà)面切換到另外一個(gè)畫(huà)面或者Power off時(shí)還留有原來(lái)畫(huà)面的圖像,該不良稱為()
A.zara
B.殘像
C.面向Mura
D.Crosstalk
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源()
A.去除液
B.離子Bar
C.紫外固化燈
D.刻蝕液
2.單項(xiàng)選擇題以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是()
A.粒子數(shù)量
B.Miss
C.本壓寬度
D.以上都是
3.單項(xiàng)選擇題嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
A.CF面
B.端子
C.顯示區(qū)
D.TFT面
4.單項(xiàng)選擇題下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
A.分辨率
B.亮度
C.對(duì)比度
D.彎曲度
5.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)分辨率更大()
A.HD
B.FD
C.UD
D.一樣大
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Module制程中,用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
ASSY的流程:Panel +BLU --()--組裝—焊接/插接連接器。
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大氣中漂浮的灰塵,設(shè)備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下項(xiàng)目中不屬于ASS’Y工序資材的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題