摻雜后，退火的目的是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

光刻工藝的特點包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）